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氧化铝陶瓷电路板

层数:1层
板厚:2.0+/-0.05mm
尺寸:50*50mm
板材:96%氧化铝
绝缘层导热系数:30w
外层铜厚:70um

产品介绍

DPC(Direct plating copper)产品精密程度极高,其主要工艺是采用磁控溅射的方式镀铜,再通过表面处理提高载板可焊性与抗氧化性,可制作出精细线路、具有更好的平整度,更强的结合力。


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