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序号
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项目
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单位
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描述/参数
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1
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Arlon板材类型
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Diclad、Cuclad、Isoclad、AD系列、CLTE等
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2
|
Arlon半固化片
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25FR 1080（4mil）、25FR 2112（6mil）、Cuclad6700（1.5mil）
|
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3
|
Rogers板材类型
|
|
RO4000、RO3000、RT5000系列
|
|
4
|
Rogers半固化片
|
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Ro4403(4mil)、Ro4450B(4mil)、RO3001(1.5mil）
|
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5
|
Taconic板材类型
|
|
TLX、TLY、RF、TLC、TLG系列、CER10等
|
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6
|
Taconic半固化片类型
|
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TP-32（4mil）、TPG系列（4mil）、HT1.5（1.5mil)
|
|
7
|
旺灵PTFE(Teflon)板材类型
|
|
F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2(陶瓷)
|
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8
|
Isola板材类型
|
|
185HR、370HR、ED130UV、FR406、FR408HR、I-Speed
|
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9
|
speed board c半固化片
|
mil
|
1.5、2.0、2.2、3.4
|
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10
|
高Tg板材类型（生益）
|
|
S1170(耐170度高温)
|
|
11
|
无卤素板材类型（生益）
|
|
S1155(普通Tg)、S1165（高Tg）
|
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12
|
阻抗控制板板材类型
|
|
各种FR-4、非FR-4要评审
|
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13
|
成品板厚
|
mm
|
0.13-60(板厚≤0.5mm时拼版≤18in)
|
|
14
|
FR-4半固化片
|
|
7628、2116、1080、3313、106
|
|
15
|
基板铜箔
|
oz
|
1/3OZ - 12OZ
|
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16
|
成品铜厚
|
oz
|
1OZ - 12OZ
|
|
17
|
阻焊油墨颜色
|
|
绿、黄、黑、哑黑、蓝、红、白、哑绿
|
|
18
|
字符油墨颜色
|
|
白、黄、黑
|
|
19
|
表面处理
|
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有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、电金、OSP、沉锡、沉银、镀金、镀锡
|
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20
|
选择性表面处理
|
|
ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F
|
|
21
|
蓝胶厚度
|
mm
|
0.2-0.5
|
|
22
|
喇叭孔角度与大小
|
|
大孔82、90、120度、直径≤10mm
|
|
23
|
内层板最小厚度
|
mm
|
0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔钻孔)
|
|
24
|
钻孔孔径(最大)
|
mm
|
6.3
|
|
25
|
材料混压
|
|
Rogers/Taconic/Arlon/旺灵与FR-4
|
|
26
|
线路板层数
|
层
|
1-70
|
|
27
|
双面板最大成品尺寸
|
mm
|
570*670
|
|
28
|
四层板最大成品尺寸
|
mm
|
570*850(长边超出570MM需评审)
|
|
29
|
六层及以上板最大成品尺寸
|
mm
|
570*670(长边超出570MM需评审)
|
|
30
|
完成板最小
|
mm
|
10*10
|
|
31
|
PTFE高频板拼版最大尺寸（厚度≤0.50mm）
|
inch
|
16*18
|
|
32
|
外型尺寸精度(边到边)
|
mil
|
±4(复杂外形、内槽有此要求的需评审)
|
|
33
|
内角半径最小
|
mm
|
0.4
|
|
34
|
深度控制铣槽（边）或盲槽精度（NPTH）
|
mm
|
±0.10
|
|
35
|
多次压合盲埋孔板制作
|
|
同一面压合≤3次
|
|
36
|
化学沉镍金金厚
|
um
|
0.025-0.10
|
|
37
|
化学沉镍金镍厚
|
um
|
3-5
|
|
38
|
化学沉银银厚
|
um
|
0.1-0.3
|
|
39
|
无铅铅锡/纯锡最薄厚度
|
um
|
0.4(大锡面处)
|
|
40
|
化学沉锡锡厚
|
um
|
0.8-1.5
|
|
41
|
电镀硬金金厚
|
um
|
0.15-1.3
|
|
42
|
金手指镀镍金金厚
|
um
|
0.25-1.3(要求值指最薄点)
|
|
43
|
金手指镀镍金镍厚
|
um
|
3-5
|
|
44
|
全板镀镍金金厚
|
um
|
0.025-0.10
|
|
45
|
全板镀镍金镍厚
|
um
|
3-5
|
|
46
|
孔铜厚最薄（非埋盲孔）
|
um
|
平均25、最小单点≥20
|
|
47
|
孔铜厚最薄(埋孔、盲孔)
|
um
|
平均20、最小单点≥18
|
|
48
|
绝缘层厚度(最小)
|
um
|
0.075(限HOZ底铜)
|
|
49
|
BGA焊盘直径最小
|
mil
|
7mil
|
|
50
|
焊盘直径最小
|
mil
|
12(0.10mm机械或激光钻孔)
|
|
51
|
绿油厚度最小
|
um
|
10
|
|
52
|
绿油开窗字宽度最小
|
mil
|
8
|
|
53
|
阻焊桥最小宽度
|
mil
|
4(绿色)、5(其他颜色)(底铜≤1OZ)(底铜2-4OZ、全部按6mil)
|
|
54
|
绿油盖线最小单边宽度
|
mil
|
2.5(允许局部2mil)
|
|
55
|
绿油最小单边开窗（净空度）
|
mil
|
2(水金板可局部1.5、其他板可局部1)
|
|
56
|
绿油塞孔最大钻孔直径（两面盖油）
|
mm
|
0.65
|
|
57
|
盘中孔塞孔最大钻孔直径
|
mm
|
0.4
|
|
58
|
过孔盖油的厚度
|
um
|
5月8日
|
|
59
|
免焊器件孔孔径精度
|
mil
|
±2
|
|
60
|
内层板边不漏铜的最小距离
|
mil
|
10
|
|
61
|
内层隔离带宽最小
|
mil
|
8
|
|
62
|
内层隔离环宽（单边）最小
|
mil
|
8(≤6层)、10(≥8层)局部削盘可8
|
|
63
|
内层焊盘单边宽度最小（非埋盲孔）
|
mil
|
4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um)
|
|
64
|
内层焊盘单边宽度最小（激光孔）
|
mil
|
3
|
|
65
|
阻抗公差
|
%
|
±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%（需评）、
|
|
66
|
蚀刻标志最小宽度
|
mil
|
8(12、18um)、10(35um)、12（70um）
|
|
67
|
HDI板类型
|
|
1+N+12+N+23+N+3或任意阶
|
|
68
|
RCC材料
|
|
铜箔12、树脂65、100um(压合后55、90um)
|
|
69
|
激光钻孔孔径最小
|
mm
|
0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um)
|
|
70
|
0.10mm机械钻孔最大板厚
|
mm
|
0.6
|
|
71
|
0.15mm机械钻孔最大板厚
|
mm
|
1.2
|
|
72
|
0.25mm钻刀最大板厚
|
mm
|
5
|
|
73
|
PTFE材料板最小钻孔
|
mm
|
0.35
|
|
74
|
板厚公差(>1.0mm)
|
mm
|
板厚±10%
|
|
75
|
板厚公差(≤1.0mm)
|
mm
|
±0.10
|
|
76
|
板厚特殊公差要求（无层间结构要求）
|
mm
|
≤2.0板可±0.1；2.0-3.0板可±0.15；≥3.0板可±0.2
|
|
77
|
板厚钻孔比最大
|
|
20:1(不含≤0.2mm刀径、大于12:1需评)
|
|
78
|
连孔直径最小
|
mm
|
0.45
|
|
79
|
外形方式
|
|
铣外形；V-CUT；桥连；邮标孔
|
|
80
|
外形最小铣刀直径
|
mm
|
0.60
|
|
81
|
钻孔到导最小体距离(非埋盲孔板)
|
mil
|
6(≤8层)、8(≤14层)、9(≤28层)
|
|
82
|
钻孔到导最小体距离(埋盲孔板)
|
mil
|
9(一次压合)；10(二次或三次压合)
|
|
83
|
激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)
|
mil
|
6
|
|
84
|
外层过孔焊盘单边最小宽度
|
mil
|
4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10（140um）
|
|
85
|
外层铣外形不露铜的最小距离
|
mil
|
8
|
|
86
|
NPTH孔孔径公差最小
|
mm
|
±2(极限+0、-0.05或+0.05、-0)
|
|
87
|
钻槽槽孔最小公差
|
mm
|
槽宽方向±0.10、槽长方向±0.15
|
|
88
|
铣槽槽孔最小公差
|
mm
|
槽宽、槽长方向均±0.15
|
|
89
|
槽刀直径范围
|
mm
|
0.6~1.6
|
|
90
|
阶梯孔
|
|
PTH与NPTH、大孔角度130度、大孔直径不大于6.3mm
|
|
91
|
孔位公差（与CAD数据比）
|
mil
|
±3
|
|
92
|
内层通道最小
|
mil
|
3(18um底铜)、4(35um底铜)、≥3mil
|
|
93
|
内层处理
|
|
棕化
|
|
94
|
内层最小导线间距(105um基铜、补偿后)
|
mil
|
5
|
|
95
|
内层最小导线间距(140um基铜、补偿后)
|
mil
|
7
|
|
96
|
内层最小导线间距(18um基铜、补偿后)
|
mil
|
3
|
|
97
|
内层最小导线间距(35um基铜、补偿后)
|
mil
|
3.5
|
|
98
|
内层最小导线间距(70um基铜、补偿后)
|
mil
|
4
|
|
99
|
内层最小导线宽度(105um基铜、补偿前)
|
mil
|
5
|
|
100
|
内层最小导线宽度(140um基铜、补偿前)
|
mil
|
7
|
|
101
|
内层最小导线宽度(18um基铜、补偿前)
|
mil
|
3
|
|
102
|
内层最小导线宽度(35um基铜、补偿前)
|
mil
|
3
|
|
103
|
内层最小导线宽度(70um基铜、补偿前)
|
mil
|
4
|
|
104
|
外层最小导线间距(105um基铜、补偿后)
|
mil
|
6
|
|
105
|
外层最小导线间距(12、18um基铜、补偿后)
|
mil
|
3.0(18um)、2.5(12um)
|
|
106
|
外层最小导线间距(140um基铜、补偿后)
|
mil
|
7
|
|
107
|
外层最小导线间距(35um基铜、补偿后)
|
mil
|
3.5
|
|
108
|
外层最小导线间距(70um基铜、补偿后)
|
mil
|
5
|
|
109
|
外层最小导线宽度(105um基铜、补偿前)
|
mil
|
8
|
|
110
|
外层最小导线宽度(12、18um基铜、补偿前)
|
mil
|
3.5(18um)、3(12um)
|
|
111
|
外层最小导线宽度(140um基铜、补偿前)
|
mil
|
9
|
|
112
|
外层最小导线宽度(35um基铜、补偿前)
|
mil
|
4.5
|
|
113
|
外层最小导线宽度(70um基铜、补偿前)
|
mil
|
6
|
|
114
|
外层最小线到盘、盘到盘间距(补偿后)
|
mil
|
3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)
|
|
115
|
多次(≥2)电镀埋盲孔板外层最小线宽间距
|
mil
|
3.5/3.5 (补偿前)
|
|
116
|
翘曲度极限能力
|
%
|
0.1(≤0.3需评审）
|
|
117
|
干膜封槽孔最大
|
|
5mm*3.0mm；封孔单边大于15mil
|
|
118
|
干膜封孔单边最小宽度
|
mil
|
10
|
|
119
|
干膜封孔最大直径
|
mm
|
4.5
|
|
120
|
金手指倒角角度公差
|
|
±5°
|
|
121
|
金手指倒角余厚公差
|
mil
|
±5
|
|
122
|
金手指高度最大
|
inch
|
2
|
|
123
|
金手指间最小间距
|
mil
|
6
|
|
124
|
金手指旁TAB不倒伤的最小距离
|
mm
|
7(指自动倒角)
|
|
125
|
长短金手指
|
|
可结合各种表面处理
|
|
126
|
长短金手指表面处理
|
|
水金/沉金；电镀硬金
|
|
127
|
V-CUT角度规格
|
|
20°、30°、45°、60°
|
|
128
|
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.0
|
mm
|
0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)
|
|
129
|
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.6
|
mm
|
0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)
|
|
130
|
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(2.5≤H≤3.0mm)
|
mm
|
0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)
|
|
131
|
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(H≤1.0mm)
|
mm
|
0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)
|
|
132
|
V-CUT对称度公差
|
mil
|
±4
|
|
133
|
V-CUT角度公差
|
o
|
±5°
|
|
134
|
V-CUT筋厚公差
|
mil
|
±4
|
|
135
|
蓝胶白网塞孔最大直径
|
mm
|
2
|
|
136
|
蓝胶盖线或焊盘单边最小
|
mil
|
2
|
|
137
|
蓝胶铝片塞孔最大直径
|
mm
|
4.5
|
|
138
|
蓝胶与焊盘最小隔离
|
mil
|
12
|
|
139
|
碳油盖线单边最小
|
mil
|
2
|
|
140
|
碳油与焊盘最小隔离
|
mil
|
8
|
|
141
|
碳油与碳油最小隔离
|
mil
|
12
|
|
142
|
网格间距最小
|
mil
|
5（12、18、35 um）、8（70 um）
|
|
143
|
网格线宽最小
|
mil
|
5（12、18、35 um）、10（70 um）
|
|
144
|
字符线宽与高度最小(12、18um基铜)
|
|
线宽4mil；高度：23mil
|
|
145
|
字符线宽与高度最小(35um基铜)
|
|
线宽5mil；高度：30mil
|
|
146
|
字符线宽与高度最小(70um基铜)
|
|
线宽6mil；高度：45mil
|
|
147
|
字符与焊盘最小隔离
|
mil
|
6
|
|
148
|
测试导通电阻最小
|
Ω
|
10
|
|
149
|
测试点距板边最小距离
|
mm
|
0.5
|
|
150
|
测试电流最大
|
mA
|
200
|
|
151
|
测试电压最大
|
V
|
250
|
|
152
|
WNH
|
mil
|
3.9
|
|
153
|
测试焊盘最小
|
mil
|
3.9
|
|
154
|
测试绝缘电阻最大
|
MΩ
|
100
|
|
155
|
孔电阻测试板厚极限
|
mm
|
0.38-5.0
|
|
156
|
孔电阻测试孔径极限
|
mm
|
min:0.62mm、max为比测试板板厚大0.25mm
|
|
157
|
离子污染
|
ug/cm2
|
≤1
|
|
158
|
铜线抗剥强度
|
N/cm
|
7.8
|
|
159
|
阻焊硬度
|
H
|
6
|
|
160
|
阻燃性
|
|
94V-0
|
|
161
|
软硬结合板：层数
|
层
|
2至10
|
|
162
|
软硬结合板：最大加工面积
|
mm
|
350 x 450
|
|
163
|
软硬结合板：最小板厚
|
mm
|
软板0.1mm、四层0.3mm、六层0.5mm、八层0.6mm、10层0.8mm
|
|
164
|
软硬结合板：最小线宽/线距
|
mm
|
0.5/0.5
|
|
165
|
软硬结合板：最小孔径
|
mm
|
0.1
|
|
166
|
软硬结合板：W/B金丝拉力
|
克
|
大于6克
|
|
167
|
软硬结合板：热冲击
|
℃
|
288℃（10秒3次）
|
|
168
|
软硬结合板：平整度
|
um
|
炉前小于15UM，炉后小于30UM
|
|
169
|
软硬结合板：抗剥离强度
|
N
|
1.4N
|
|
170
|
陶瓷板：类别
|
|
氧化铝/氮化铝（96%）暂只支持
|
|
171
|
陶瓷板：材料厚度
|
mm
|
0.25/0.3/0.38/0.5/0.635/1.0/1.5/2.0
|
|
172
|
陶瓷板：材料导热系数
|
W/mK
|
氧化铝 20-24W/mK 氮化铝 170-220W/mK
|
|
173
|
陶瓷板：导体类型及厚度
|
um
|
铜 10-300um
|
|
174
|
陶瓷板：材料反射率
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%
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普通 85-92% 高反射93%
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175
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陶瓷板：表面处理
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沉银、沉金、沉镍钯金、抗氧化osp（此款材料不可喷锡）
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176
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陶瓷板：生产尺寸
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mm
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114*114/120*120/130*140/140/190
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177
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陶瓷板：最小孔径
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mm
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0.08
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178
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陶瓷板：最小线宽线距
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mm
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0.1/0.1
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179
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陶瓷板：外形加工公差
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mm
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0.1
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180
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陶瓷板：翘曲度
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%
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≤3%
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181
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陶瓷板：剥离强度
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N
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≥15
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182
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陶瓷板：介电常数
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MHZ
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测试频率 1MHZ 9-10
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183
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陶瓷板：热冲击实验
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负40-150°C 100次循环
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184
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陶瓷板：耐电压
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V
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≥2000
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